河北广播电视台记者 寇津昊：

我手上拿的是碳化硅衬底，作为第三代半导体材料，和前两代相比，具有宽禁带宽度和高电子饱和速率等特性，所以更适用于制作耐高温、抗辐射及大功率器件，目前被广泛应用于新能源汽车制造和光伏发电等领域。

探寻碳化硅衬底的"前世今生"，我身旁这个长晶炉至关重要，它可以使碳化硅粉末生长成晶锭，这也是碳化硅衬底生产的关键一步，像这样的长晶炉在我身后有300台。

河北同光半导体股份有限公司车间主任 田召：

这些炉子是我们同光自主研发、自主设计的，它可以实现长晶全过程的自动化精准控制，与同类产品相比，它的长晶效率和长晶良率更高，能够实现不同直径尺寸的碳化硅单晶衬底生长。由它生产出来的碳化硅单晶衬底，各类指标在行业内处于国际领先水平，打破了(国外)技术垄断。

河北广播电视台记者 寇津昊：

随着卫星通信、电动汽车、人工智能等领域的创新浪潮不断向前，也推动着碳化硅衬底从4英寸到6英寸再到现在的8英寸，这短短2英寸的变化，却是科技创新的巨大跃升。

河北同光半导体股份有限公司副总经理 王巍：

像我们一个6寸的片子能出来的这个芯片大概是432个，那么到了8英寸大概就是845个，翻了一倍，那么摊到每个单位的芯片的成本上，你就降下来了。每个环节的因素考虑起来，面积往大里做还是有它优势的，良率提高，成本下降，所以说现在促使我们都会往大的这个材料上去拓(展)。

河北广播电视台记者 寇津昊：

一次次的技术突破，让同光股份迅速成长壮大，目前拥有保定一期、二期、涞源三个工厂，实现了4-6英寸导电型和高纯半绝缘型碳化硅衬底的大规模量产。今年，同光股份以115亿元的估值，成功跻身全球独角兽榜单，成为我省四家独角兽企业之一。

河北同光半导体股份有限公司副总经理 王巍：

同光经过这么多年的研发，赶上了这个产业爆发的时间窗口，也抓住了机会，在政府和各方面的支持下，然后把中国的这个材料做好，助力包括了集成电路、新能源、新材料在这些方面产业上的这个进步。